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想知道如何利用背钻孔残铜检测技术助力您的产品品质？迅达与您探索更多！
随着信息化产业的不断推动、数字信号传输的速度越来越快、频率越来越高，及大功率供放器的运用，镀通孔中无用孔铜对信号传输的影响越来越大。为了减少这方面的影响，背钻工艺应运而生。在高频传输背景下，背钻深度的 ...查看更多
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明导白皮书免费下载：使用机器学习改善库特征提取的质量和运行时间
摘要 本白皮书将介绍革命性的创新方法，通过数学建模和机器学习实现快速、精确的库特征提取和验证。这些方法可显著加快特征提取的速度，在所有工艺、电压和温度 (PVT) 条件下都能提高具有产品级精度的针对 ...查看更多
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明导3.17线上研讨会 渐进式的DDR仿真
主讲人 闵潇文 毕业于荷兰埃因霍芬理工大学，取得混合信号微电子工学硕士学位。2018年加入Siemens EDA，成为电子板级系统部门的应用工程师，负责直销团队的技术支持。 在传 ...查看更多
麦德美爱法诚邀您参加 APEX 在线研讨会
麦德美爱法电子线路部将于2021年3月8日至12日出席由 IPC 举办的网络虚拟在线APEX博览会。麦德美负责金属化产品总监 Bill Bowerman也是产业的专家，将于太平洋时间 2021 年 3 ...查看更多
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迅达科技：面向5G未来的射频技术需求
迅达科技（“迅达”）一直是众多正在进行运营和开发转型的大型企业值得信赖的合作伙伴。自从去年5G技术大规模推出以来，此技术有望成为万物联网（IoE）世界中，下一代改变传统规则的机 ...查看更多
西门子和日月光推出新一代高密度先进封装设计的支持技术
西门子数字化工业软件宣布与日月光（ASE）合作推出新的设计验证解决方案，旨在帮助双方共同客户更便捷地建立和评估多样复杂的集成电路（IC）封装技术与高密度连接的设计，且能在执行物理设计之前和设计期间使用 ...查看更多
